特斯拉Dojo重塑供应链，三星和英特尔分别赢得芯片和封装合同

电子发烧友综合报道，塑供外媒消息称，应链英特特斯拉(Tesla) 在发展其自动驾驶AI训练的星和超级计算机“Dojo”的过程中，正对其供应链进行一次全面而重大的尔分调整。


过去 Dojo 芯片的别赢生产主要由台积电独家生产，但从第三代 Dojo（Dojo 3）开始，得芯特斯拉将转向与三星电子及英特尔合作，片和形成一套全新的封装供应链双轨制模式。这情况不但代表着半导体产业内一次前所未有的合同合作模式，也可能重塑 AI 芯片制造和封装的塑供产业生态。

新的应链英特分工模式分布两部分：首先将由三星电子旗下的晶圆代工部门 负责 Dojo 3 所需芯片的“前端制程”(Front-end Process) 制造，其次是星和英特尔则将负责关键的“模块封装”(Module Packaging) 环节。这将是尔分业界首次由三星与英特尔在大型客户的主导下进行正式合作。尽管两家公司都同时经营代工和封装业务，别赢但之前并无此类合作案例。得芯

特斯拉的 Dojo 3 计划将由三星电子代工厂生产定制的 D3 AI 训练芯片。同时，英特尔使用其嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术进行封装和测试，该技术通过硅桥而非全晶圆中介层连接多个芯片。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克证实，三星将专注于采用 2 纳米工艺量产下一代 AI6 芯片，而封装将利用英特尔的 EMIB 平台。

据悉，特斯拉自研的 Dojo 超级运算系统目的是在利用 AI 模型学习大量的全自动驾驶 (FSD) 相关数据。Dojo系统的核心是特斯拉自研的“D 系列”AI 芯片。例如，第一代 Dojo 便是由台积电 7nm制程生产，单芯片尺寸达 654 平方厘米的 25 颗 D1 芯片封装而成的模块。在 Dojo 1 之后，Dojo 2 的芯片量产也是由台积电负责。

Dojo 3，特斯拉计划采用新的“D3”芯片，并将其与其下一代 FSD、机器人及数据中心专用的 AI6 芯片整合为单一架构。

为什么特斯拉会选择三星，而非台积电？台湾供应链的消息是，由于 Dojo 芯片在封装过程中尺寸极大，与一般系统级芯片不同。因此，过去特斯拉会采用台积电的“晶圆级系统封装”(System-on-Wafer，SoW) 技术来处理 Dojo 的超大型封装需求。藉由 SoW 技术透过在晶圆上直接连接内存和系统芯片，无需传统基板，非常适合超大型半导体。但是，SoW主要针对产量极少的超大型特殊芯片，量产规模小，导致台积电在前端和后端制程上提供全面支援的意愿小。

三星和英特尔相信对特斯拉开出更有吸引力的合作条件。三星此前已与特斯拉签署一笔价值约 165 亿美元的半导体代工合约，就是三星美国特勒市新晶圆厂将专注于 AI6 芯片量产的协议。EMIB是英特尔独有的2.5D封装技术，它与传统2.5D封装技术不同在于，EMIB 不是在芯片下方铺设大面积的硅中介层 (Silicon Interposer)，而是在基板内部嵌入小型硅桥来连接芯片。这种设计允许更灵活、更高效的芯片布局，并且在扩展裸晶尺寸方面也更具优势，不像传统 2.5D 封装会受中介层尺寸限制。

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